无需工程师花大宗时间举行元器件画框与参数设定,,,,,,透过智能编程工具,,,,,,AI自动完成元器件画框并自动天生最佳检测参数,,,,,,让建模历程大幅简化,,,,,,操作职员只需简朴操作,,,,,,就能快速建设检测模子。。。。。。
当检测效果泛起误判时,,,,,,能随时调解参数,,,,,,快速更新模子,,,,,,让检测准确率一直优化。。。。。;;;蚩伤媸奔尤胄率菁,,,,这意味着AI能随着产线情形、原质料转变甚至产品迭代而一连进化,,,,,,真正成「越用越准」的智能检测助手。。。。。。
古板AOI多依赖颜色、灰度值等特征的比对来举行判断,,,,,,AI AOI则差别,,,,,,它能自动提出判断特征,,,,,,学会像专家一样区分「有缺陷」与「无缺陷」。。。。。。这种方法更贴近人类磨练员的直觉判断,,,,,,能大幅提升检测的准确性由普遍的百分之90%提升至99%,,,,,,遇到瑕疵种类重大、缺陷形态多变的应用场景也能有好的体现。。。。。。
简单正样本拍摄建模快速且无曲缺陷数据
检出率高10倍缺陷判断更精准
一键AI自动画框自动判断缺陷阈值
无需CAD或元件库现场职员即可建模
软件操作简朴学习门槛低
透过反响学习可一连降低误报
标记功效:智能拼板、PCB 垫板 Mark、拼板 Mark、坏板 Mark编程模式:AI 智能编程、支持 CAD 座标导入、自动索引元件库人机交互:语音指令控制纪录功效:自动天生统计剖析(SPC)及数据报表选配功效:离线编程、远程实时调试、远程审查
PCB 尺寸:0.5×50mm – 470×330mmPCB 厚度:0.5mm – 5mmPCB 最大弯曲度:Top25mm;;;Bottom 110mm工艺中 PCB:±3mm最大 PCB 厚度:2.5mm
元件检查:缺件、反转、偏移、极性、错件、破损、元件弯脚、PCB 异物、金手指沾锡、溢胶焊接检查:锡多锡少、侧立、锡桥、立碑、虚焊、翘脚、锡珠、波峰焊后焊接(含插件)特殊检查:可检查锡膏制程、红胶制程及波峰焊后的 PCB 上元件的装配焊接质量
摄像头:P1 为 5MP;;;P2 为 12MP区分率:P1 为 15μm;;;P2 为 10μm光源:多光谱超高速 RGB 六通道光源镜头:双远心光学镜头速率:0.238 sec/FOV
X/Y 平台重覆定位精度:+/-0.01mmX/Y 平台移动速率:900mm/sPCB 挟持:自动挟持显示卡:Nvidia 3060外观尺寸:860×1040×1318mm
标记功效:智能拼板、PCB 垫板 Mark、拼板 Mark、坏板 Mark编程模式:AI 智能编程、支持 CAD 座标导入、自动索引元件库纪录功效:自动天生统计剖析(SPC)及数据报表选配功效:离线编程、远程实时调试、远程审查、外接扫描枪
轨道:P3 为单轨;;;P3D 为双轨轨道高度:900±25mmPCB 尺寸:50×50mm – 500×325mm(可订制更大尺寸)PCB 厚度:0.3mm – 6mm净高:上≤30mm 下≤20mm最小测试元件:0201 元件,,,,,,0.3 毫米间距及以上 IC(可选配达 01005 元件)板重:≤3KG
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摄像头:2000 万高速工业相机(可选配)区分率:10μm(可选配)光源:高亮 RGB 同轴环形多角度 LED镜头:20M 像素级远心光学镜头景深:8-10mm
PCB 流向:左至右、右至左PCB 挟持:自动张开或收起的双边夹具电脑设置:I7 CPU/16GB 内存 / 120G 固态硬盘 / 1TB 机械硬碟显示卡:Nvidia 3060外观尺寸:900mm×950mm×1600mm